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Two-door Shock Test Chamber

Camera di prova d'urto a due porte

APPLICAZIONI

Quando si conducono test d'urto ad alta e bassa temperatura, il cestello di prova è mobile e si affida principalmente al cestello di prova per muoversi su e giù nella zona ad alta temperatura e nella zona a bassa temperatura per completare la conversione d'urto ad alta e bassa temperatura; il tipo a due scatole ha un tempo di recupero dell'urto più breve rispetto al tipo a tre scatole.

Modalità GD-200-2-B-CJ GD-400-2-B-CJ
Dimensioni del cestino (L * A * P) cm 60*60*60 90*65*70
Intervallo di temperatura d'impatto Bassa temperatura -40~0℃
Alta temperatura +60~+150℃
Velocità di riscaldamento della zona di preriscaldamento (a vuoto) 5 ℃/min (personalizzabile per 10-25 ℃)
Velocità di raffreddamento della zona di pre-raffreddamento (a vuoto) 2 ℃/min (personalizzabile per 5-25 ℃)
Area di pre-raffreddamento Campo di pre-raffreddamento  -10℃~-55℃
Area di preriscaldamento Campo di preriscaldamento +60~+180℃
Tempo di permanenza ≥30min
Tempo di recupero ≤ 5 minuti per recuperare entro ± 2 ℃
Fluttuazione della temperatura ≤1℃
Tempo di permanenza ≥30min
Tempo di conversione del cestino ≤10S
Dimensione finestra cm 300*450
Cryogen R404A/R23
Riscaldatore Riscaldamento elettrico
Condensatore (A)) scambiatore di calore alettato
Condensatore (W)) Scambiatore di calore a piastre/manga/ciambella e tubi
Air circulation Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Metodo di raffreddamento Refrigerazione a Cascade
Compressore Brand variable frequency compressor
Control method Controllo dell'algoritmo PID sfocato segmentato
Interfaccia del protocollo di comunicazione TCP/RS485 (CAN personalizzabile)
Pannello operativo 7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Dimensions (W*H*D)cm 149*219*257 179*239*257
Alimentazione 380V 50HZ
Materiale isolante Cotone e poliuretano in fibra di vetro
Materiale della scatola interna Acciaio inox SUS304
Materiale della scatola esterna Lamiera d'acciaio laminata a freddo+rivestimento a spruzzo
执行满足标准 GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GJB 150.3A、GJB 150.4A、GB/T 5170

APPLICAZIONI

Unità di controllo della temperatura del processo FAB dei semiconduttori

La produzione di semiconduttori è un processo con requisiti ambientali estremamente elevati e molte fasi del processo sono molto sensibili alla temperatura.
Il controllo preciso della temperatura può garantire uno spessore uniforme e una composizione accurata dei film depositati, migliorando così le prestazioni e la resa dei chip.

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Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori è un anello fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, che comprende il collaudo dei wafer, il confezionamento dei chip e il collaudo post-confezionamento. Questo processo richiede non solo alta precisione e affidabilità, ma anche un rigoroso controllo della temperatura per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.

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