Camera di prova multistrato destra e sinistra

APPLICAZIONI

Le camere di prova multistrato di sinistra e di destra forniscono un controllo della temperatura ad ampio intervallo -80℃~+150℃, uniformità della temperatura a vuoto ±1℃, precisione della temperatura ±0,1℃, per soddisfare le esigenze di diversi scenari.

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Caratteristiche del prodotto

PrimoVelocità di riscaldamento -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min
Velocità di raffreddamento 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min
(Senza carico) (personalizzabile per 5-25 ℃)

SecondoIntervallo di temperatura: -80℃~150℃

TerzoPrecisione della temperatura ≤±0,1

QuartoUniformità di temperatura ≤±1℃ (a vuoto)

Parametri del prodotto

Modalità		GD-518-2-C-DC
nside dimensions (WHD)	Left cavity cm	60124.565
	Right cavity cm	60124.565
Intervallo di temperatura		-80℃~150℃
Heating rate		(No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Velocità di raffreddamento		(No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Temperature uniformity		≤±1℃(unloaded)
Precisione della temperatura		≤±0.1℃
Cryogen		R404A/R23
Riscaldatore		Electric heating
Condenser（A）		finned heat exchanger
Condenser（W）		plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation		Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Metodo di raffreddamento		Cascade refrigeration
Compressore		Brand variable frequency compressor
Control method		Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
Communication protocol interface		TCP/RS485 (CAN customizable)
Pannello operativo		7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors		PT100 A-grade platinum resistor
Protector		Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Outer box size (WHD) cm		409236175
Alimentazione		380V 50HZ
Insulation material		Glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material		SUS304 stainless steel
Outer box material		Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards		GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

APPLICAZIONI

Unità di controllo della temperatura del processo FAB dei semiconduttori

La produzione di semiconduttori è un processo con requisiti ambientali estremamente elevati e molte fasi del processo sono molto sensibili alla temperatura.
Il controllo preciso della temperatura può garantire uno spessore uniforme e una composizione accurata dei film depositati, migliorando così le prestazioni e la resa dei chip.

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Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori è un anello fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, che comprende il collaudo dei wafer, il confezionamento dei chip e il collaudo post-confezionamento. Questo processo richiede non solo alta precisione e affidabilità, ma anche un rigoroso controllo della temperatura per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.

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