GD Series Rapid Temperature Change Test Chamber

Camera di prova a variazione rapida della temperatura della serie GD

APPLICAZIONI

È adatto per i test di screening delle sollecitazioni ambientali. Eseguendo lo screening delle sollecitazioni ambientali sui prodotti, si accelera la scoperta dei difetti di progettazione e si migliora l'affidabilità del prodotto. Molti settori industriali si sono resi conto che i test di ciclo di variazione della temperatura ad alta velocità possono individuare sistemi inaffidabili che sono entrati nella fase di test di produzione. È stato utilizzato come metodo standard per migliorare la qualità e prolungare efficacemente la normale vita operativa dei prodotti.

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Caratteristiche del prodotto

PrimoVelocità di riscaldamento: (+20~+150℃) A: 5℃/min (15~25℃ personalizzabile) 5℃/min regolabile non lineare

SecondoAccuratezza della temperatura: ≤±0,1℃

TerzoVelocità di raffreddamento: (+20~-40℃) 5℃/min (a vuoto)

QuartoUniformità di temperatura: ≤±1℃ (a vuoto)

Parametri del prodotto

Modello	GD-500-B-KS	GD-1000-B-KS	GD-500-C-KS	GD-500-C-KS
Intervallo di temperatura	-40℃~+150℃		-80℃~+150℃
Dimensioni della scatola interna (LHP) cm	906590	100100100	906590	100100100
Tasso di riscaldamento	(+20~+150℃)A：5℃/min（Personalizzabile a 15~25℃）,5℃/min Nonlinearità regolabile
Velocità di raffreddamento	(portante) (+20~-40℃) 5℃/min.		(Fannullone di trasporto) 10℃/min (personalizzabile a 15~25℃)
Uniformità della temperatura	≤±1℃ (scarico)
Fluttuazione della temperatura	≤±0.5℃
Precisione della temperatura	≤±0.1℃
Dimensione finestra cm	30*45	45*49	30*45	45*49
Cryoge	R404A/R23
Foro di prova	φ100mm×1
Riscaldatore	Riscaldamento elettrico
Condenser（A)	Air cooling: finned heat exchanger
Condenser（W)	Water cooling: plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation	Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Metodo di raffreddamento	Refrigerazione a Cascade
Compressore	Brand variable frequency compressor
Control method	Controllo dell'algoritmo PID sfocato segmentato
Interfaccia del protocollo di comunicazione	TCP/RS485 (CAN personalizzabile)
Operation pane	7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors	PT100 A-grade platinum resistor
Protector	Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical over current and over load protection, etc
Dimensioni del contenitore esterno (LAP) cm	110212175	120232225	110212175	120232225
Alimentazione	380V 50HZ
Texture of materia	Insulation material: glass fiber cotton&polyurethane
	Inner box material: SUS304 stainless steel;
	Outer box material: cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards	GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068

APPLICAZIONI

Unità di controllo della temperatura del processo FAB dei semiconduttori

La produzione di semiconduttori è un processo con requisiti ambientali estremamente elevati e molte fasi del processo sono molto sensibili alla temperatura.
Il controllo preciso della temperatura può garantire uno spessore uniforme e una composizione accurata dei film depositati, migliorando così le prestazioni e la resa dei chip.

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Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori è un anello fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, che comprende il collaudo dei wafer, il confezionamento dei chip e il collaudo post-confezionamento. Questo processo richiede non solo alta precisione e affidabilità, ma anche un rigoroso controllo della temperatura per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.

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