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ZLJ Series Direct Cooling Chiller

Refrigeratore a raffreddamento diretto serie ZLJ

APPLICAZIONI

La capacità di scambio termico è superiore a quella del fluido (gas) trasportato nello scambiatore di calore, il che è particolarmente adatto per l'applicazione dello scambiatore di calore con una piccola area di scambio termico, ma un grande scambio di calore. Può essere utilizzato anche come trappola per gas, il refrigerante viene evaporato direttamente nella trappola e il gas presente nello spazio viene rapidamente catturato grazie all'effetto di condensazione sulla superficie della trappola.

 

ZLJ -40℃~-15℃

 

Modello ZLJ-41
ZLJ-41W
ZLJ-43
ZLJ-43W
ZLJ-46
ZLJ-46W
Intervallo di temperatura  -40℃~-15℃
Precisione del controllo della temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacityAT-35℃ 0,5kW 1.6kW 3.2kW
Refrigerante R404A Opzionale R507C R448
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensioni cm 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
Circuit breaker 6A 6A 16A

 

ZLJ -80℃~-50℃

Modello ZLJ-81
ZLJ-81W
ZLJ-83
ZLJ-83W
ZLJ-86
ZLJ-86W
Intervallo di temperatura  -80℃~-50℃
Precisione del controllo della temperatura ±1℃(Steady state outlet temperature)
Cooling capacity AT-70℃ 0.4kW 1.3kW 2,5kW
Refrigerante R404A/R508B
High temp cooling With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation
Dimensioni cm 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
Circuit breaker 10A 16A 25A

 

SLJ  -150℃~-110℃

Modello SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
Intervallo di temperatura -150℃~-110℃
Cooling capacity AT-120℃ 3kW 4kW 6kW 11kW
Cooling capacity AT-135℃ 2,5kW 3,3 kW 5kW 9kW
Refrigerante LNEYA -150 mixed refrigerant
Dimensioni cm 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
Circuit breaker 40A 55A 65A 100A

 

APPLICAZIONI

Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process

Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori è un anello fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, che comprende il collaudo dei wafer, il confezionamento dei chip e il collaudo post-confezionamento. Questo processo richiede non solo alta precisione e affidabilità, ma anche un rigoroso controllo della temperatura per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.

Materiali aerospaziali | Soluzione per il controllo della temperatura delle apparecchiature di prova

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