Refrigeratori industriali LNEYA Fornitore -
AES Series Thermal Stream Temperature Forcing System
APPLICAZIONI
AES series for Automatic test equipment in semiconductor, aerospace, military and other industries.
Such as ATE is used to measure the output signal of semiconductor devices，Used to evaluate the properties and performance of DUT, UUT, EUT to ensure use.
Parametri del prodotto
The output airflow cover of the testing machine will be covered bythe test product to form a test chamber with a relatively closedspace. The high or low temp airflow output by the testing machinewill cause the surface temp of the test product to change drastically,thus completing the corresponding high and low temp impact test.
It can isolate one lC or original component among many componentsand separately perform high and low tempimpact withoutaffecting other surrounding devices. Compared with the traditionalthermal shock test box, the temp impact rate is faster.
Compared to the traditional thermostat, there are several features:
Temperature range: -120 °C ~ +300 °C;
The temperature rise and fall is very fast, -55 °C ~ 150 °C < 10 seconds;
Temperature control accuracy: ±1 °C;
Temperature setting capability: ±0.1 °C;
Temperature display capability: ±0.1 °C;
Maximum air flow: 25m3/h;
Real-time monitoring of the real temperature of the IC under test to achieve closed-loop feedback and adjust the gas temperature in real time;
The temperature rise and fall time is controllable, programmable operation, manual operation and remote control.
| Intervallo di temperatura | -40℃～225℃ | -60℃～225℃ | -80℃～225℃ | -100℃～225℃ | -120℃～225℃ |
| Precisione della temperatura | ±0.1℃（Steady state outlet temperature） | ||||
| Requisiti dell'aria | Air filter < 5um air oil content < 0.1um air temp and humidity：5℃-32℃ 0-50%RH | ||||
| Air treatment capacity | 10m³/h-m³/h pressure 5bar-7.6bar | ||||
| Metodo di strozzatura | Valvola di espansione elettronica | ||||
| Controllore | PLC Controller | ||||
| Visualizzazione e registrazione | The pressure of the refrigeration system is realized by a pointer pressure gauge, and the pressure of the circulation system is detected by a pressure sensor and displayed on the touch screen. |
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| Componenti principali | Danfoss drying filter, Casto solenoid valve, Danfoss pressure controller, EBM fan ( air-cooled ), Danfoss / Emerson oil separator, SMC filter, Emerson electronic expansion valve, Johnson pressure sensor |
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| Compressore | Tecumseh,Dorin | ||||
| High temp cooling | Possess high-temperature 225℃ direct cooling technology to meet the target and quickly cool down during high-temperature operation. |
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| Process control | La temperatura del bersaglio remoto può essere controllata combinando il modello autocostruito con l'albero libero autocostruito. tree algorithm and cascade algorithm |
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| Dimensione | 540*690*1320 | 540*690*1320 | 540*690*1320 | 800*1200*1750 | 1000*1500*1850 |
APPLICAZIONI
Materiali aerospaziali | Apparecchiature di prova Soluzione di controllo della temperatura
Nel settore aerospaziale, le prestazioni dei materiali sono direttamente correlate alla sicurezza, all'affidabilità e all'efficienza dei velivoli. Con l'avanzare della tecnologia, i requisiti dei materiali aerospaziali diventano sempre più elevati, soprattutto in ambienti speciali come l'alta temperatura, l'alta pressione, l'alta velocità e la microgravità.
Soluzione di controllo della temperatura per il confezionamento e il collaudo dei semiconduttori
Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori è un anello fondamentale del processo di produzione dei semiconduttori, che comprende il collaudo dei wafer, il confezionamento dei chip e il collaudo post-confezionamento. Questo processo richiede non solo alta precisione e affidabilità, ma anche un rigoroso controllo della temperatura per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto.
Perché scegliere lneya come fornitore di controllo della temperatura?
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