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Sulla selezione dei prodotti LNEYA, i vantaggi e le informazioni sull’industria dei chiller.

MD -75℃~225℃

Thermal Chuck or Thermal Plate/Thermal Control Unit

MD -75℃~225℃
  • Precisione della temperatura±0.1℃
  • Potenza di riscaldamento-60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min
  • Potenza di raffreddamento220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min
  • Source Power2,8KW
  • Flat ShapeRound/Square

Quick temperature change control chuck

Modello

MD-708

MD-712

MDL-708

Temperatura. Intervallo

-75℃~225℃

-75℃~225℃

-75℃~225℃

Precisione del controllo della temperatura

±0.1℃

±0.1℃

±0.1℃

temperature uniformity

±1℃

±1℃

±1℃

Flatness

±50um

±50um

±50um

Tablet Size

Disco di diametro 200 mm

Disco di diametro 300 mm

150mm*200mm

Host and card cable

2.5m (other lengths can be customized)

Trattamento della superficie piatta

Electroplated nickel (optional gold plating)

Heat Up

-60°C to +25°C: 2 min

0°C to +25°C: 2 min

+25°C to +220°C: 6 min

Cool Down

220°C to +25°C: 2 min

+25°C to -60°C: 6 min

Sistema di controllo

PLC controller, heating feed-forward PID fuzzy algorithm, cooling electronic expansion valve PID adjustment control cooling capacity

Display and Record

7-inch color touch screen, record temperature curve

Comunicazione

Interfaccia Ethernet Protocollo TCP/IP

Refrigeration Compressors

Taikang

Alimentazione

220V 50/60HZ 2.8KW

220V 50/60HZ 4.5KW

220V 50/60HZ 2.8KW

Host size mm

550×650×370

550×650×370

550×650×370

La più grande innovazione di Vacc nei test termici è la serie di morsetti a controllo termico, principalmente utilizzati per test delle prestazioni, modellazione, sviluppo di processi, analisi dei difetti di progettazione o guasti IC dei wafer semiconduttori. Permettono cambiamenti rapidi di temperatura e un controllo preciso della stessa. Il sistema dispone del proprio frigorifero, evitando il consumo di azoto liquido, anidride carbonica, ecc., e ogni sistema include un morsetto e un’unità di controllo caldo/freddo.

<trp-post-container data-trp-post-id='7627'>MD Series Chuck</trp-post-container> - direct cooling(images 2)

The inside of the plate adopts the direct evaporation method of refrigerant, which greatly improves the heat exchange efficiency and the heat exchange power per unit area of the plate compared with the liquid cooling method.

<trp-post-container data-trp-post-id='7627'>MD Series Chuck</trp-post-container> - chiller+chuck(images 3)

Thermal Chuck MD series provides an open flat surface working platform, rapid temperature rise and fall, and constant temperature control, which can be used for testing RF devices and high-density power devices (IGBTSAND MOSFETS), and can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc.

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<trp-post-container data-trp-post-id='7627'>MD Series Chuck</trp-post-container> - direct cooling(images 4)
<trp-post-container data-trp-post-id='7627'>MD Series Chuck</trp-post-container> - chiller+chuck(images 5)
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