Thermal Chuck or Thermal Plate/Thermal Control Unit
MD -75℃~225℃- Precisione della temperatura±0.1℃
- Potenza di riscaldamento-60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min
- Potenza di raffreddamento220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min
- Source Power2,8KW
- Flat ShapeRound/Square
Quick temperature change control chuck
-75℃ to 225°C
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Modello |
MD-708 |
MD-712 |
MDL-708 |
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Temperatura. Intervallo |
-75℃~225℃ |
-75℃~225℃ |
-75℃~225℃ |
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Precisione del controllo della temperatura |
±0.1℃ |
±0.1℃ |
±0.1℃ |
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temperature uniformity |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
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Flatness |
±50um |
±50um |
±50um |
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Tablet Size |
Disco di diametro 200 mm |
Disco di diametro 300 mm |
150mm*200mm |
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Host and card cable |
2.5m (other lengths can be customized) |
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Trattamento della superficie piatta |
Electroplated nickel (optional gold plating) |
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Heat Up |
-60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min |
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Cool Down |
220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min |
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Sistema di controllo |
PLC controller, heating feed-forward PID fuzzy algorithm, cooling electronic expansion valve PID adjustment control cooling capacity |
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Display and Record |
7-inch color touch screen, record temperature curve |
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Comunicazione |
Interfaccia Ethernet Protocollo TCP/IP |
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Refrigeration Compressors |
Taikang |
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Alimentazione |
220V 50/60HZ 2.8KW |
220V 50/60HZ 4.5KW |
220V 50/60HZ 2.8KW |
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Host size mm |
550×650×370 |
550×650×370 |
550×650×370 |
Descrizione del prodotto
La più grande innovazione di Vacc nei test termici è la serie di morsetti a controllo termico, principalmente utilizzati per test delle prestazioni, modellazione, sviluppo di processi, analisi dei difetti di progettazione o guasti IC dei wafer semiconduttori. Permettono cambiamenti rapidi di temperatura e un controllo preciso della stessa. Il sistema dispone del proprio frigorifero, evitando il consumo di azoto liquido, anidride carbonica, ecc., e ogni sistema include un morsetto e un’unità di controllo caldo/freddo.

The inside of the plate adopts the direct evaporation method of refrigerant, which greatly improves the heat exchange efficiency and the heat exchange power per unit area of the plate compared with the liquid cooling method.
Rapid cooling/heating rates up to 25°C/min
Built-in refrigerator to avoid the consumption of liquid nitrogen, carbon dioxide, etc. Programmable automation, temperature stability +/-0.1℃
Controller provides touch screen and remote interface to precisely control and monitor equipment temperature
Display test status – real-time data

Thermal Chuck MD series provides an open flat surface working platform, rapid temperature rise and fall, and constant temperature control, which can be used for testing RF devices and high-density power devices (IGBTSAND MOSFETS), and can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc.


E-mail: sales@cnzlj.com
WhatsApp: 086 13912479193
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