Perché si eseguono test di ciclaggio della temperatura sui chip?

Il test dei cicli di temperatura è una tecnica utilizzata per valutare la durata dei chip a semiconduttore. Esponendo ripetutamente il chip ad alte e basse temperature, questo test simula le prestazioni del chip in condizioni termiche estreme. Dopo aver letto questo post, avrete una solida comprensione di cosa sia il test dei cicli di temperatura, del perché sia importante, di come venga condotto e degli standard di test pertinenti.

Che cos'è il test di ciclaggio della temperatura?

Test sui cicli di temperatura viene eseguito sia nella fase di sviluppo del prodotto che in quella di screening. È anche chiamato test dei cicli termici o test dei cicli ad alta e bassa temperatura. Durante il test, il campione viene esposto a un ambiente controllato in cui si alternano cicli di alte e basse temperature. Questo processo serve a valutare la durata e l'affidabilità del prodotto sotto stress termico.

Come eseguire i test sui cicli di temperatura?

Procedura di test dei cicli di temperatura

Fase 1: Posizionare il chip da testare nel camera di prova per cicli di temperatura.

Step 2: Set the high and low temperature range. Typically, the high temperature ranges from +50°C to +150°C, while the low temperature ranges from -10°C to -70°C. These settings can be adjusted based on specific testing requirements.

Fase 3: all'interno dell'intervallo di temperatura definito, la camera di prova esegue cicli continui di temperatura. Ad esempio, il chip può essere esposto ad alta temperatura per 12 ore, poi a bassa temperatura per altre 12 ore, ripetendo questo ciclo.

Fase 4: ripetere il processo di ciclaggio della temperatura finché il chip non raggiunge il numero di cicli prestabilito o non si guasta a causa dello stress termico.

Parametri tecnici dei test di ciclismo termico

I parametri tecnici del test dei cicli di temperatura includono: alta temperatura, tempo di permanenza ad alta temperatura, velocità di raffreddamento, bassa temperatura, tempo di permanenza a bassa temperatura, velocità di riscaldamento e numero di cicli. La gravità del test dipende dall'intervallo di temperatura alta/bassa, dai livelli di umidità e dalla durata dell'esposizione.

Secondo i dati disponibili, per la stabilizzazione della temperatura sono necessari almeno tre cicli. Ciò significa che i test sui cicli di temperatura a livello di chip devono essere eseguiti almeno tre volte. Sebbene la stabilità sia generalmente raggiunta dopo tre cicli, per una migliore ripetibilità si raccomanda di eseguire almeno altri due cicli, per un totale di cinque.

Quando si eseguono test sui cicli di temperatura, il numero di cicli deve essere scelto in base all'ambiente operativo effettivo del prodotto e ai requisiti di affidabilità. In questo modo si garantisce che i risultati riflettano accuratamente le prestazioni reali del prodotto sotto stress termico.

<trp-post-container data-trp-post-id='13894'>Why Is Temperature Cycling Testing Performed On Chips?</trp-post-container> - semiconductor chiller（images 1） — Il processo di confezionamento e collaudo dei semiconduttori, il test del ciclo di temperatura del chip aiuta a migliorare la stabilità durante l'uso.

Standard dei test di ciclismo termico

GB/T 2423.3 – Basic Environmental Testing Procedures for Electrical and Electronic Products: Test Ca – Damp Heat, Steady State
IEC 60068-2-78 – Environmental Testing for Electrical and Electronic Products: Test Ca – Damp Heat, Steady State
GB/T 2423.4 – Environmental Testing for Electrical and Electronic Products – Part 2: Test Methods – Test Db: Damp Heat, Cyclic (12 h + 12 h cycle)
IEC 60068-2-30 – Environmental Testing – Part 2-30: Tests – Test Db and Guidance: Damp Heat, Cyclic

Criteri di valutazione dei risultati dei test di ciclismo termico

La superficie del prodotto non deve presentare danni, deformazioni o altri difetti. Per le superfici rivestite o placcate, non devono essere presenti segni di scrostature, bolle o scolorimenti.
I componenti in plastica non devono presentare crepe, bolle o deformazioni.
Le parti in gomma non devono presentare invecchiamento, appiccicosità, rammollimento o screpolature.
Le giunzioni saldate sui componenti del prodotto non devono presentare segni di flusso o spostamento della saldatura.
Le prestazioni e la funzionalità strutturale del prodotto devono soddisfare i requisiti tecnici specificati. Non devono essere presenti altri difetti che possano compromettere il normale funzionamento del prodotto.

Qual è lo scopo del test dei cicli di temperatura?

Secondo un rapporto dell'IES negli Stati Uniti, tra i vari test ambientali comunemente utilizzati, il test dei cicli di temperatura si colloca al primo posto per efficacia, raggiungendo il valore di 77%.

I test sui cicli di temperatura aiutano a valutare la durata e la stabilità dei materiali o dei prodotti in condizioni di temperatura estreme, rendendoli un metodo fondamentale per valutare la qualità e l'affidabilità dei prodotti. È un metodo fondamentale per garantire la costanza delle prestazioni dei prodotti nel tempo.

Pensieri finali

Nel campo della valutazione della durata e dell'affidabilità dei chip a semiconduttore, i test sui cicli di temperatura svolgono un ruolo significativo.

LNEYA camera di prova ambientaleI sistemi di controllo della temperatura sono in grado di offrire una gamma di controllo della temperatura che va da -80°C to +150°Csoddisfacendo appieno i requisiti per i test dei cicli di temperatura a livello di chip.